Raise3D Hyper Speed PLA Filament RFID
Informations
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Caractéristiques
Le filament Hyper Speed PLA de Raise3D, optimisé pour la solution Hyper FFF®, permet d’imprimer jusqu’à 300 mm/s grâce à une fusion et un refroidissement rapides. Il offre une excellente qualité de surface, une forte résistance aux chocs et une adhérence intercouche améliorée, surpassant le PLA classique en impression rapide. Facile à imprimer, il convient au prototypage, accessoires, gabarits et montages, et est disponible en plusieurs couleurs.
Applications
- Prototypes rapides
- Objets décoratifs
- Prototypes visuels
Conseils et précautions d'emploi
Raise3D recommande d'imprimer le Hyper Speed PLA avec une vitesse d'impression entre 200 et 230°C, une température de plateau chauffant entre 45 à 60°C et une vitesse d'impression n'excédant pas 300 mm/s.
Grâce à la puce RFID, l'imprimante Raise3D Pro3(+) HS reconnaît directement le filament et les paramètres d'impression à utiliser.
Spécifications
- Technologie
- Type de matériaux
- Matière
- Température d'extrusion
- Vitesse d'impression
- Température de plateau
- Poids
- 1 kg
- Diamètre de filament
- Aspect visuel
- Propriétés
- Type de bobine
- Niveau de connaissance requis
- Applications / Usages