Raise3D Hyper Speed ABS V2 RFID
Informations
Vous pouvez générer un devis directement depuis votre panier en cliquant sur « Transformer en devis ».
Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
Caractéristiques
Le filament ABS Hyper Speed est conçu pour l'impression rapide jusqu'à 300 mm/s grâce à une fusion accélérée et un refroidissement homogène, réduisant ainsi les contraintes internes. Il offre une excellente résistance à la chaleur, un gauchissement minimal et une liaison inter-couche optimisée. Idéal pour le prototypage fonctionnel, les outils et accessoires, il est compatible avec diverses méthodes de post-traitement comme le polissage et le lissage à la vapeur d'acétone.
Applications
- Prototypage et conception
- Gabarits et montages
- Auxiliaires de fabrication
- Pièces à utilisation finale
Conseils et précautions d'emploi
Raise3D recommande d'imprimer le filament Hyper Speed ABS V2 RFID avec une température d'extrusion entre 220 et 260°C, une vitesse d'impression située entre 50 et 300 mm/s et une température de plateau chauffant de 80°C pour une adhérence optimale.
La puce RFID intégrée à la bobine permettra aux imprimantes Raise3D Pro3(+) HS de détecter automatiquement le type de matériaux et de vérifier les paramétrages d'impression.
Spécifications
- Technologie
- Type de matériaux
- Matière
- Température d'extrusion
- Vitesse d'impression
- Température de plateau
- Poids
- 1 kg
- Diamètre de filament
- Aspect visuel
- Propriétés
- Type de bobine
- Niveau de connaissance requis
- Applications / Usages