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Par Raise3D

Raise3D E3

Le Raise3D E3 est une imprimante 3D IDEX industrielle offrant une vitesse d’impression jusqu’à 200 mm/s, un volume de 330 x 240 x 240 mm (en simple extrusion) et des buses chauffant jusqu’à 320 °C. Compatible avec les matériaux flexibles et composites, elle assure une extrusion stable et une haute précision pour le prototypage et la production.

2.398,80 €TTC
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1.999,00 €HT
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SKU: E3-BASIC
Collections:
Raise3D E3
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Raise3D E3 : une imprimante 3D fiable

 

⚙️ Système IDEX

Le système d'extrusion IDEX permet d’imprimer en modes duplicatif, miroir, double matériau ou double couleur sans interférences entre têtes.

 

🔥 Températures extrudeurs élevées

Jusqu’à 330 °C, ce qui le rend compatible avec des matériaux techniques, composites ou renforcés.

🖥️ Volume d'impression

330 × 240 × 240 mm en mode extrudeur unique, et 295 × 240 × 240 mm en double extrusion.

 

🚀 Plateau chauffant jusqu'à 110°C

Le plateau flexible double face PEI assure une bonne adhérence et facilite le retrait des pièces.

 

Raise3D E3 Basic Package

1 x Raise3D E3

1 x Boîtes d'accessoires

1 x Guide

Raise3D E3 Full Package

1 x Raise3D E3

1 x Raise3D Flexible Filament Auxiliary Feeder

1 x Raise3D Premium TPU-95A Filament, White, 1kg

1 x Tête d'impression gauche avec buse en carbure de silicium 0,4 mm

1 x Tête d'impression droite avec buse en carbure de silicium 0,4 mm

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Spécifications techniques

Marque
Raise3d
Type
Imprimante 3d
Informations générales
  • Technologie
    Dépôt de filament (FDM)
  • Poids
    • 42 kg
  • Diamètre filament
    • 1.75 mm
  • Dimensions externes
    607 × 596 × 465 mm
  • Vitesse maximum
    200 mm/s
  • Plateau chauffant
    Oui
  • Enceinte chauffée
    Non
  • Poids
    • 42 kg
Extrusion
  • Diamètre de buse fournie
    • 0.4 mm
  • Compatibilité matériaux tiers
    Oui
  • Type d'extrusion
    • IDEX
  • Diamètre de buse compatible
    • 0.4 mm
    • 0.6 mm
    • 0.8 mm
    • 1.00 mm
  • Compatibilité filaments chargés
    • Fibre de carbone
    • Fibre de verre
  • Matériaux compatibles
    • ABS
    • ASA
    • PA
    • PC
    • PLA Tough
    • PLA
    • Flexible
    • CPE / CPE+
    • PET(G)
    • Support
Logiciel - connectivité
  • Connexion
    • Wi-Fi
    • Ethernet
  • Logiciel
    • ideamaker
Fiche technique